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全自動高速COG邦定機 全自動高速COG邦定機

全自動高速COG邦定機

全自動高速COG邦定機

產品特點:
ACF貼附、IC對位預壓、IC本壓工藝過程全自動化完成
單邊單顆,或多邊多顆兩款IC的綁定
高解析度照相機
預壓單元采用新型高剛性1對1單壓頭
新型高剛性壓頭架構
3.8sec/IC的高速貼裝能力
通過IC供料雙平臺的搭載交替功能
可與本廠或其他廠家設備的前後段設備連線使用

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全自動高速COG邦定機

高速中小尺寸(1.44"-10.1", 7"-15.6")全自動COG(Chip On Glass)貼裝,實現從ACF貼附、IC對位預壓、IC本壓工藝過程全自動化完成

通用性之提高

對應1.44”一10.1”,7”一15.6”面板。

可進行單邊單顆,或多邊多顆兩款IC的綁定。

適用于OLED, TFT一LCD, CSTN等多種顯示幕產品工藝。

實現高精度高品質貼裝

預壓識別采用高解析度照相機,提高識別性能。

通過Ic的XY補正(標準功能),精確的抓取IC。

預壓單元采用新型高剛性1對1單壓頭

本壓采用新型高剛性壓頭架構。在使加壓應力最小化的同時,本壓后的IC偏移量也最小化。

實現高生產率高自動化

3.8sec/IC的高速貼裝能力。

通過IC供料雙平臺的搭載交替功能,實現不停機IC供料。

可與本廠或其他廠家設備的前後段設備連線使用。

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勁拓股份參加工信部“智能制造樣板示范線要素條件”討論會議

勁拓股份參加工信部“智能制造樣板示范線要素條件”討論會議

國家工業和信息化部為推進2015年智能制造試點示范專項行動的實施,近期將編制并發布《智能制造試點示范要素條件》,并以此為依據,遴選30個以上智能制造示范項目。為此工信部裝備司于3月20日在廣州舉辦了“智能制造樣板示范線要素條件”討論會議。勁拓股份作為電子裝備智能制造領域的優秀企業及先行者,獲邀參加了本次會議,就“智能制造”議題,結合“工業4.0”的發展,發表了相關技術應用和實現的全新思路與看法,并和參會同行及與會領導進行了溝通交流和匯報。

2015-03-20

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