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自動3D錫膏檢測SPI-ZEN系列 自動3D錫膏檢測SPI-ZEN系列

自動3D錫膏檢測SPI-ZEN系列

自動3D錫膏檢測SPI-ZEN系列

所屬分類:3D錫膏檢測SPI
產品特點:12Mega彩色相機
10位取像,檢測精度可提高三倍
無需針對fiducial mark,bad mark獨立拍攝
基于白光正弦條紋PMP技衛的3D錫膏測量
自動重建PCB表面焊盤的3D數據
計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等
多方向3D投影方案
多切刀截面3D高度分析。
生動易用的圖形交互界面,功能全面且操作簡便

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回流焊輔助設備

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12Mega彩色相機:10位取像,檢測精度可提高三倍;

無需針對fiducial mark,bad mark獨立拍攝,大大節省檢測時間;

異物檢測功能。

基于白光正弦條紋PMP技衛的3D錫膏測量,錫膏高度檢測精度可達0.36um;

自動重建PCB表面焊盤的3D數據。

計算出每塊錫膏的體積、面積、高度及偏位等;

多方向3D投影方案,有效解次錫膏檢測過程中陰影效應所帶來的檢測誤差;

多切刀截面3D高度分析。

生動易用的圖形交互界面,功能全面且操作簡便;

可導入Gerber文件編程,亦可采用離錢圖像編輯模式,隨時編輯及調試;

多點觸摸功能實現3D圖像旋轉與2D圖像縮放,方便觀察和確認錫膏情況。


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2017勁拓股份與您“雞”續上海行

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2017-04-25

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